半導(dǎo)體高低溫檢測設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)中一種重要的測試工具，主要用于對半導(dǎo)體芯片、元器件、集成電路等進(jìn)行高低溫測試，以評(píng)估其性能、穩(wěn)定性和可靠性。該設(shè)備通過模擬不同的溫度環(huán)境，包括高溫、低溫和溫度循環(huán)等，對半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行測試。在測試過程中，設(shè)備能夠**控制溫度，并提供穩(wěn)定的測試環(huán)境，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

1. 內(nèi)容積 150L 

2. 內(nèi)箱尺寸 500*600*500mm      (W* H *D)

3. 外型尺寸(約) 750*1800*1400mm    (W* H *D)

4.溫度范圍 -70℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)

5.升降溫速率 5.0℃～15.0℃/min(非線性空載)可按要求定制

6.溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃

7.溫度解析精度 0.01℃

8.溫度均勻度  ＜2.0℃

9.溫度偏差 ±2℃

半導(dǎo)體高低溫檢測設(shè)備的應(yīng)用廣泛，涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等多個(gè)環(huán)節(jié)。通過高低溫測試，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品潛在的缺陷和問題，從而改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。此外，該設(shè)備還具有操作簡便、測試效率高、可重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)對測試設(shè)備的各種需求。市場上有多款半導(dǎo)體高低溫檢測設(shè)備可供選擇