半導(dǎo)體檢測設(shè)備恒溫恒濕試驗(yàn)箱  此設(shè)備主要用于檢測材料在各種環(huán)境下性能反應(yīng)的設(shè)備及試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐濕、耐干、等性能反應(yīng)。適合電子、電工、電器、手機(jī)、通訊、儀表、車輛配件、塑膠制品、金屬、光電、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等行業(yè)產(chǎn)品及半成品檢測質(zhì)量之用。

一、產(chǎn)品名稱 LED半導(dǎo)體 檢測設(shè)備 可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱1000L  -40℃
二、產(chǎn)品型號    AP-HX-1000D3
三、控制儀表
7英寸超大觸摸AP-900智能可程式溫濕度控制器：120組程式，每組程式100段，可以設(shè)置程式全部循環(huán),部分循環(huán)，程式連接，設(shè)定程式終了動作,設(shè)定待機(jī)動作?？蒛SB連接U盤實(shí)時記錄試驗(yàn)數(shù)據(jù)，導(dǎo)出試驗(yàn)歷史數(shù)據(jù)，導(dǎo)入圖片。標(biāo)配RS232通信界面,通信速度*大115200bps，(可選配RS485，通訊距離*長1.2km，*多可以連接99臺)。
四、試樣限制 本試驗(yàn)設(shè)備禁止易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲存腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲存生物試樣的試驗(yàn)或儲存強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)或儲存。

五、試驗(yàn)箱特點(diǎn)
★恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要由控制面板、配電盤、保溫隔層、送風(fēng)機(jī)、加熱器、加濕器、冷
凍機(jī)組合而成，主要規(guī)格可分為6種標(biāo)準(zhǔn)尺寸及10種不同條件之規(guī)范。
★控制器可經(jīng)由選配LAN界面與計(jì)算機(jī)連線，使用者可以在計(jì)算機(jī)熒幕上設(shè)計(jì)程式、收集測試資料與記錄、呼叫程式執(zhí)行、遙控機(jī)器開關(guān)機(jī)等功能。
★利用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，使室內(nèi)溫濕度分布均勻。
★完備的**保護(hù)裝置，假如異常狀況發(fā)生時，控制器熒幕上即自動顯示故障狀態(tài)，切
斷電源開關(guān)，并提供故障排除方法。
六、半導(dǎo)體檢測設(shè)備恒溫恒濕試驗(yàn)箱容積、尺寸和重量
6.1. 內(nèi)容積 1000L 
6.2. 內(nèi)箱尺寸 1000*1000*1000mm      (W* H *D)
6.3. 外型尺寸(約) 1550*2050*1600mm      (W* H *D)
6.4. 重  量 約500㎏
七、性能指標(biāo)
7.1. 測試環(huán)境條件 機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。
7.2. 滿足標(biāo)準(zhǔn) GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
·GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
·GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
·GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa , Ab
·GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.
·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn) Ca
·MIL-STD810D方法502.2
·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程式3
·GJB150.9-1986**設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-濕熱試驗(yàn)
·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)  
7.3.溫度范圍： -60℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)
7.4.濕度范圍： 20 %～98 % RH(分布范圍如下圖）
7.5. 降溫速率 RT～-60℃/90min(空載)約1℃/min
7.6. 升溫速率 RT～+150℃/40min(空載)約3℃/min
7.7. 溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃
7.8. 溫度解析精度 0.01℃
7.9. 濕度控制精度 ±2%R.H
7.10. 濕度解析精度 0.1%R.H
7.11. 溫度均勻度  ±2.0℃
7.12. 濕度均勻度  ≤±3%R.H（+2、-3%RH）